Arm发布的新款移动平台CPU IP，里面的Cortex-X4 和Cortex-A720 简直就是今年的大热点。听说联发科年末要发布的旗舰手机处理器天玑9300，居然是用全大核CPU架构设计，里面 8 个核心有 4 个超大核X4 和 4 个A720 大核，性能直接就阻击A17 了，而且功耗还降低了50%以上！
那么，什么是“全大核”呢？众所周知，当下旗舰手机芯片的CPU普遍由 8 个核心组成，一般包含了超大核、大核、小核，这次联发科直接拿掉了小核，以超大核+大核方案来设计旗舰芯片架构，明眼人一看就知道这次是奔着性能天花板去了。有业内人士表示，这种“大核起手”的设计思路，或将是未来旗舰手机芯片的大趋势，换句话说， 2024 年旗舰手机处理器主打的就是一个全大核，今年真是又卷出了新高度……
(相关资料图)
其实，联发科一直有抢先用Arm新IP的传统，往年旗舰手机芯片天玑都是用当年最 新的CPU和GPU IP。最近联发科资 深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全也公开发表讲话提到：“Arm的 2023 年IP将为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础，我们将通过突破性的架构设计与技术创新提供令人惊叹的性能和能效”。这也确凿证实了天玑下一代旗舰芯天玑 9300 将采用Arm的 2023 年新IP。可见，天玑旗舰的CPU今年依然会上最 新的X4 和A720，同时在架构设计上实现了前所未有的大升级。
随着这几年安卓应用的迭代，日常APP的功能不断做加法，以至于过去的“低负载”应用的实际负载都不低了。很显然，联发科也早看到了这个趋势，因此决定用大核以一个低负载状态去替代之前小核的工作，来实现更高的能效表现，即全大核高效工作，这种突破性的架构设计很有想象力。
有媒体认为，行业中正在不断减少的小核，将引导应用开发者更积极地调用旗舰芯片的超大核和大核，其好处是在游戏等需要大量复杂计算的应用中从架构层面获得性能、能效的先天优势。由此可见，从硬件到软件，再到整个生态都将力挺全大核CPU架构，这就意味着不论是单核性能还是多核性能，不论是单线程还是多线程计算，“全大核”设计都将会把传统架构全部甩在身后，接手成为旗舰芯片设计发展的新趋势。
对此，知名科技媒体极客湾认为，天玑 9300 采用的全大核CPU架构，其实这种狂堆规模的做法论能效的话，大规模低频确实有助于中高负载下实现更强的能效。要是能优化好低负载，就不乏竞争力。至于砍小核我倒是不意外，苹果很早就都是大核当小核用，安卓迟早也会往这个方向走。只不过 4 个X4 确实是让我大为震撼了。如果极限性能这么激进的情况下，日常也能控住功耗，那确实挺值得期待的。
从一个超大核带着其余大核、小核打天下，到全大核中的每一个核都很能打，且不论单挑还是团战都能硬刚，这有些八仙过海各显神通的意思了，不得不说，时代变了……倘若消息准确，在目前旗舰芯片都在削“小核”的历史进程中，全大核旗舰架构设计可以说是领先了一代，新架构vs传统架构，年底将上演一场终 极之战的好戏。
根据Arm公布的信息来看，基于Armv9 的Cortex-X4 超大核再次突破了智能手机的性能极限，相比X3 性能提升15%， 基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而Cortex-A720 将成为明年主流的大核，可提高移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主力核心。
再来看看当前已知的天玑 9300 的能效表现，在其独创的 4 个X4 和 4 个A720 全大核CPU架构下，较上一代的功耗降低了50%以上，这里面有Arm新IP带来的能效增益，同时也少不了联发科在核心、调度等方面的新技术，由于目前掌握的信息较少，具体实现的方式我们不得而知。
前一阵网上关于天玑 9300 大迭代的传闻，应该大概率指的就是这次CPU架构突破，现在下结论还为时尚早，或许接下来还会有新的惊喜。这两年，联发科天玑旗舰从冲击高端到渐渐站稳，其实很大一部分功劳在于芯片性能和能效的突破。今年年底旗舰第 一梯队肯定是神仙打架的局面，各家都急了，必须得拿猛料来刺激市场，挤牙膏肯定是要出局的，希望年底能看这几家大战 300 回合的好戏！
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